專家：如何在技術(shù)上制造出更好的手機(jī)

2013年11月16日，高交會(huì)電子展在深圳拉開了帷幕。而由中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展共同舉辦的“第十屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013”也如期在深圳盛大舉行。

最近幾年，得益于智能手機(jī)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)的手機(jī)業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機(jī)而動(dòng)，迅猛崛起。中國(guó)大陸作為 手機(jī)制造的中心，如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能夠保證其可靠性的手機(jī)，就變得非常重要。

在這次大會(huì)上，華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威、中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長(zhǎng)城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn) 品經(jīng)理吳志國(guó)、富士機(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、NordsonASYMTEK中國(guó)技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國(guó)高等科技大學(xué)KyungW.Paik教授等多位 制造專家登臺(tái)演講，為大家講述如何才能制造出更好的手機(jī)。

元件小型化，貼裝工藝是關(guān)鍵

正如華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威所說：“現(xiàn)在智能手機(jī)從制造技術(shù)來說，正朝著薄、輕、小這樣一個(gè)方向在走”。這樣就要求制造出更小型化的元器件。同時(shí)我們知道 智能機(jī)制造這方面有三大部分，第一部分是PCB制造，就是所說的印刷線路板的制造，然后表面貼片，還有芯片封裝的領(lǐng)域。那么未來如何對(duì)應(yīng)用在手機(jī)上的的 03015超小型元器件進(jìn)行關(guān)鍵的貼片工作，就是倍受關(guān)注的問題。

要進(jìn)行這種小型產(chǎn)品的高精度、高良率、高速度的裝配，對(duì)貼片機(jī)廠商的要求越來越高。而富士作為當(dāng)中的杰出代表，會(huì)跟進(jìn)這些趨勢(shì)，全力為客戶提供更好、更可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)，富士機(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯強(qiáng)調(diào)。

盛總就拿03015元件為例，因?yàn)楫a(chǎn)品追求的小型化，那么這個(gè)尺寸產(chǎn)品的貼裝就成為各大常廠商的攻克難關(guān)。富士作為做機(jī)械出身的廠家，在制造上有明顯的優(yōu) 勢(shì)。就拿貼片機(jī)放錫膏的頭來說，由于03015的原件很薄，如果那個(gè)頭很重，根據(jù)牛頓定律，則會(huì)很難控制力度和精度。而富士的H24能夠?qū)⒅亓坑稍鹊牡?nbsp;3.7公斤做到現(xiàn)在的2.6公斤，同時(shí)在上面布置了更多的嘴，并且加快了速度。能夠從輕型化獲得更高的精度和速度。

根據(jù)會(huì)前和富士機(jī)械的課長(zhǎng)武野佑丸的交談中了解到，當(dāng)前能夠?qū)?3015進(jìn)行貼裝的廠家沒有多少家，而富士則是其中走在最前面的一家。他還告訴我們，貼片機(jī)的精度和性能是最重要的兩個(gè)部分，而這也是富士最擅長(zhǎng)的部分。

在談到03015未來的發(fā)展?fàn)顩r的時(shí)候，武野佑丸認(rèn)為到2016年，這類型的元器件才會(huì)進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)性增長(zhǎng)。根據(jù)他的說法，最先使用03015的應(yīng)該是模 組廠商，從而會(huì)將其引進(jìn)到手機(jī)和可穿戴設(shè)備。武野佑丸還跟我們分享了他對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的看法，除了和中興華為等合作把先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備推進(jìn)以外。還看好未來的可 穿戴設(shè)備的發(fā)展。而面對(duì)這樣的小型化發(fā)展趨勢(shì)，富士當(dāng)前頁(yè)正在對(duì)0201的貼裝技術(shù)進(jìn)行研究，希望未來能夠再一次走在潮流技術(shù)的前面。

不可忽視的點(diǎn)膠技術(shù)，元器件的“保護(hù)神”

對(duì)于制造一個(gè)手機(jī)而言，我們除了要把元器件準(zhǔn)確的貼裝到電路板上面，如何保證元器件的固定、可靠性、在碰撞中不會(huì)移位、甚至防水等功能。要達(dá)到這一目的， 就要應(yīng)用到點(diǎn)膠技術(shù)。我們就來看一下行業(yè)領(lǐng)先專家——諾信ASYMTEK如何運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)為我們的產(chǎn)品保駕護(hù)航。

根據(jù)諾信技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴介紹，點(diǎn)膠技術(shù)是從簡(jiǎn)單的壓力法，通過長(zhǎng)期的演進(jìn)形成以噴射技術(shù)為主的行業(yè)。而針頭點(diǎn)膠比較簡(jiǎn)單，通過不同的表面資料的壓力 差，最終實(shí)現(xiàn)斷開。相對(duì)于針頭點(diǎn)膠，噴射是革命性的變化，它將膠水噴出噴嘴，通過動(dòng)量沖擊，將膠水從噴嘴里面噴出來，與工件表面和噴嘴之間沒有任何接觸， 對(duì)焊線的損害基本消除，這樣也使其對(duì)工件表面的要求沒有針式那么高，成就了其主流地位。

如果要實(shí)現(xiàn)完美的噴射過程，我們則需要哪些技術(shù)呢？按劉靜鳴的說法：點(diǎn)上打點(diǎn)、非成功點(diǎn)膠、校準(zhǔn)工藝等，這樣做才能滿足我們對(duì)工藝靈活性的要求，對(duì)于校驗(yàn)穩(wěn)定性、一致性的要求，滿足這些基本需求才能實(shí)現(xiàn)完美的工藝。

當(dāng)前業(yè)界比較先進(jìn)的噴射技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾個(gè)特征，高射速，印刷面積最少達(dá)到300微米，它可以在175微米比較緊湊的區(qū)間內(nèi)噴射，線框也在250微米以 內(nèi)，焦點(diǎn)的直徑可以在0.2毫米，也就是200微米以內(nèi)，這個(gè)量可以做到1納升，非常小的概念。諾信的NexJet就是其中的杰出代表。它不但操作簡(jiǎn)單， 同時(shí)具有智能、靈活、成本低等特點(diǎn)。

劉經(jīng)理介紹，在移動(dòng)設(shè)備上面，會(huì)有底部填充、精密覆涂、包封、低溫錫膏、LCD密封等典型點(diǎn)膠應(yīng)用。諾信在以上方面都有領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。以保證移動(dòng)設(shè)備的跌落性能為例，諾信就可以通過底部填充應(yīng)用來對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)，劉靜鳴在會(huì)上說。

其他如包封對(duì)元器件保護(hù)，低溫錫膏應(yīng)用于屏蔽蓋，涂覆對(duì)防水的保證。這些不同的應(yīng)用從不同的方面來保證了產(chǎn)品的可靠性。

當(dāng)然，要執(zhí)行以上應(yīng)用，就需要對(duì)膠水的量度，噴射角度和精確度等多方面有更高的要求。如果不能夠準(zhǔn)確的控制，效果反而會(huì)適得其反。從底部填充的應(yīng)用來說， 柔線板不可避免的有不平的在里面，怎么樣克服它工藝造成的沖擊，這是諾信制定工藝的時(shí)候必須考慮的。同樣如何定位，保證設(shè)備或者工藝能夠準(zhǔn)確捕捉到元器件 或者板子，由于元器件的尺寸都非常小，這對(duì)對(duì)于細(xì)微的控制要求非常嚴(yán)格。以上對(duì)于諾信來說都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。劉靜鳴強(qiáng)調(diào)。

為什么諾信在這個(gè)市場(chǎng)有著領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)？從其華南區(qū)銷售經(jīng)理周丹的一舉的一個(gè)例子中我們可以看出些端倪。根據(jù)他的說法，有些國(guó)內(nèi)的廠商在展會(huì)上展示了膠水的 噴射，但不敢讓用戶當(dāng)場(chǎng)換膠水，因?yàn)榕聦?duì)噴射結(jié)果造成影響，而諾信會(huì)很放心讓客戶當(dāng)場(chǎng)操作，這種自信則來自他們對(duì)自身產(chǎn)品的信心。

相信在這些廠商技術(shù)的支持下，中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)，乃至所有電子產(chǎn)品的制造，以后會(huì)走得更遠(yuǎn)，做出來的產(chǎn)品也會(huì)得到世界更多人的認(rèn)同。從而讓“中國(guó)制造”堂堂正正走出國(guó)門。